Анонсы MWC2013: Huawei покажет смартфон с толщиной корпуса 6, 45 мм
В рамках грядущей выставки MWC2013, которая ежегодно проходит в Барселоне, китайская компания Huawei продемонстрирует посетителям ультратонкий Android-смартфон.
Об этом сообщил вице-президент компании Ричард Ю.
С его слов на данный момент известно, что новый аппарат получит полностью металлический корпус, а его толщина окажется менее 6,45 мм.
Больше никаких подробностей нет, так что нам с вами, уважаемые читатели, стоит ждать только февраля месяца и выставки MWC2013.
Впрочем, существует предположение, что это будет имиджевая новинка, которая уже при среднем оснащении и производительности, вне сомнения, обратит на себя внимание. Словом, запасаемся попкорном, и как говорится, занимаем места в первых зрительных рядах.
Джерело: SmartPhone.ua
Обговорення новини
Попередні новини
CES 2013: линейка недорогих планшетов Archos Titanium15:10 11.01.2013В рамках выставки CES2013, французская компания Archos представила новую линейку планшетов Titanium.
ZTE анонсировала смартфон Nubia Z7 под управлением 8-ядерного процессора12:30 11.01.2013Ресурс GizChina сообщает о том, что китайская компания ZTE на днях анонсировала едва ли не первый на рынке смартфон под управлением 8-ядерного процессора.
Вице-президент Apple по маркетингу Филипп Шиллер опроверг слухи о выходе дешевой модели iPhone12:00 11.01.2013Новости различных изданий на этой недели во всю сообщали о выходе более дешевой версии iPhone, но старший вице-президент Apple по маркетингу Филипп Шиллер опроверг данные слухи. Шиллер признался в интервью Shanghai Evening News, что его компания не разрабатывает более дешевый смартфон.
