Broadcom Corporation анонсировала самый маленький LTE-чип
Новинка получила коммерческое имя BCM21892 и ориентирована на использование в смартфонах и планшетных компьютерах.
По своим габаритам новое решение получилось на 35% меньше аналогов. Кроме того, со слов производителя, использование новых технологий позволило сократить потребляемую мощность на четверть в режиме передачи данных в Сеть.
Новый чип полностью соответствует стандарту 3GPP и поддерживает 4 LTE – категории, со скоростями передачи данных до 150 Мбит/c. Также отмечается, что новый чип совместим с HSPA+, TD-SCDMA, EDGE/GSM.
На данный момент тестовые версии новинки уже рассылаются заказчикам. Массовое производство запланировано на следующий год.
Джерело: SmartPhone.ua
Обговорення новини
Попередні новини
Тим Кук уверен, что OLED-дисплеи ужасны14:30 13.02.2013На днях глава Apple Тим Кук «отметился» в СМИ высказываем об OLED-дисплеях. По его мнению, цветовая гамма и насыщенность дисплеев «просто ужасны»!
D-Link DWL-2600AP – новая унифицированная беспроводная точка доступа с поддержкой PoE11:35 13.02.2013Компания D-Link представляет новую унифицированную беспроводную точку доступа с поддержкой PoE – DWL-2600AP.
LG Optimus G Pro получил тыльную панель из изогнутого стекла11:20 13.02.2013В предыдущих наших новостях мы уже писали о том, что международная версия LG Optimus G Pro получила 5-дюймовый дисплей с разрешением 1080р. А вот об остальных спецификациях аппарата компания LG говорит мало, так что почти ничего не известно и на сегодня.
