Huawei Ascend P8 получит тонкий цельнометаллический корпус
Спустя полгода после презентации смартфона Ascend P7, корпус которого с обеих сторон прикрыт защитным стеклом Gorilla Glass 3, в Сети уже появляются первые сведения о его преемнике Ascend P8.
Так, популярный веб-ресурс NoWhereElse поделился снимками будущей новинки китайского производителя, демонстрирующими металлический корпус смартфона минимальной толщины.
Согласно последним данным, гаджет будет оснащен 5.2-дюймовым дисплеем из гнутого стекла 2.5D с разрешением 1920х1080 точек, плотность пикселей на дюйм 424, а также фирменным 8-ядерным процессором Hisilicon Kirin 930. Последний, как сообщается, будет выполнен по 16нм техпроцессу. Кроме того, если верить слухам, Ascend P8 получит только один модуль камеры и два слота, один для SIM-карты, а второй для второй SIM-карты или для microSD-карты.
Анонс Huawei Ascend P8 ожидается в рамках выставки CES 2015 в январе или MWC 2015 в марте.
Джерело: SmartPhone.ua
Обговорення новини
Попередні новини
Philips готовит к анонсу бюджетные смартфоны S356 и S316 с поддержкой LTE09:12 26.12.2014В Сети появилась информация о том, что компания Philips уже в самое ближайшее время представит два новых смартфона средней ценовой категории — модели S356 и S316.
Microsoft объявляет о начале продаж 5-дюймового WP-смартфона Lumia 53515:57 25.12.2014Microsoft объявляет о начале продаж в Украине смартфона Lumia 535. Новинка получила от производителя 5-дюймовый IPS-дисплей с разрешением 540х960 точек.
Смартфон-"долгожитель" Lenovo P70 появился на первых фото15:44 25.12.2014Помните, совсем недавно мы сообщали вам о готовящемся к анонсу смартфоне Lenovo P70 с аккумулятором на 4000 мАч, так вот на днях в Сети появились первые "живые" фото этой еще не представленной официально новинки.
