IFA 2014: Huawei Ascend G7 — 5.5-дюймовый смартфон в тонком металлическом корпусе
Компания Huawei помимо нового флагманского Ascend Mate 7 представила на выставке IFA 2014 бюджетный Android-фаблет Ascend G7 с поддержкой высокоскоростных 4G LTE-сетей.
Новинка получила цельный металлический корпус толщиной всего 7.6 мм, выполненный по технологии «нанолитья» (Nano Molding Technology).
Аппарат оснащен 5.5-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 1280х720 точек и тонкими боковыми рамками, плотность пикселей на дюйм 267, 4-ядерным процессором с архитектурой ARM Cortex A53, работающим на частоте 1.2 ГГц, 2 ГБ оперативной памяти и 16 ГБ встроенной.
В наличии девайса также аккумулятор емкостью 3000 мАч, 5Мп фронтальная камера и 13Мп основная с апертурой f/2.0, LED-вспышкой и системой автофокусировки, беспроводные модули Bluetooth 4.0, Wi-Fi 802.11a/b/g/n, DLNA, GPS с A-GPS и ГЛОНАСС.
Работает смартфон на базе операционной системы Android 4.4 KitKat с фирменной оболочкой Emotion UI 3.0. Размеры его корпуса составляют 153.5х77.3х7.6 мм при весе 165 грамм.
Ascend G7 выйдет на европейский рынок в сентябре с ценником в 299 евро. Он будет доступен в черном и белом цветовых решениях.
Джерело: SmartPhone.ua
Обговорення новини
вапык: 
ответить15:04 08.05.2015
Попередні новини
IFA 2014: Состоялся анонс смартфонов премиум-класса Lenovo Vibe X2 и Vibe Z217:32 04.09.2014Компания Lenovo представила на ежегодной международной выставке бытовой электроники IFA 2014 новинки в серии смартфонов премиум-класса Vibe — Vibe X2 и Vibe Z2.
IFA 2014: Acer Liquid Z500 — 5-дюймовый двухсимник с Android KitKat за 140 евро17:22 04.09.2014На выставке IFA 2014 в Берлине тайваньская компания Acer представила бюджетный Android-смартфон Liquid Z500 с поддержкой двух SIM-карт.
IFA 2014: Представлен 8-ядерный фаблет Huawei Ascend Mate7 со сканером отпечатков пальцев17:02 04.09.2014Китайская Huawei представила на IFA 2014 свой новый флагманский Android-фаблет Ascend Mate 7 с поддержкой высокоскоростных 4G LTE-сетей и сканером отпечатков пальцев, разместившимся на тыльной панели под глазком основного фотомодуля.
