Ждать осталось недолго: Xiaomi Mi 11 может получить камеру под экраном
Xiaomi не смогла реализовать максимально безрамочный формат дисплея в этом году, но уверенна, что сделает это в следующем. Сегодня компания опубликовала сообщение в своем блоге, где напомнила об успехах на поприще инноваций (в частности, в линейке Mi 10), а также сообщила о том, что третье поколение подэкранной камеры подходит для коммерческой реализации, которая состоится в 2021 году.
По словам Xiaomi, ей удалось добиться такой компоновки пикселей, которая пропускает достаточное количество цвета к сенсору камеры, при это не нарушает плотность RGB. Иными словами, китайцы смогли добиться одновременно хорошего качества снимков, сделанных на спрятанную под экран фронталку, при этом не разрывая целостности картинки, выводимой на дисплей в области нахождения этой самой камеры.
Каким будет первый смартфон с реализованной поэкранной камерой, пока неизвестно, но главным кандидатом на эту роль является Mi 11. На представленном демо-ролике мы видим сравнение прототипа с Mi 10 и его отверстием в экране. Наверное, именно так будет выглядеть и сам Mi 11. Легко предугадать, что следующий флагман получит Snapdragon 875, Android 11 с MIUI 12 и 120-Вт быструю зарядку, дебют которой состоялся недавно в Mi 10 Ultra. О других подробностях говорить пока преждевременно.
Джерело: Mobiltelefon.Ru
Обговорення новини
Попередні новини
Топовый Exynos в 2021 году отменяется: AMD в Exynos 1000 не будет06:37 28.08.2020Одним из самых многообещающих слухов касательно будущего Samsung была информация, что в 2021 году Exynos 1000 вырвется в лидеры рынка Android благодаря двум факторам: кастомному CPU ARM Cortex-X и специально разработанному с участием AMD GPU. Что ж, по крайней мере один из них, похоже, не сбудется (по крайней мере в следующем году).
TSMC планирует начать выпуск продукции по нормам 4 нм в будущем году21:11 26.08.2020Компания TSMC представила новейшие разработки в ходе мероприятий Technology Symposium и Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum. В этом году крупнейшие ежегодные мероприятия TSMC проходят в режиме онлайн. Для участия к них зарегистрировались более 5000 человек из Северной Америки, Европы, Японии, Тайваня и Китая.
Американские военные захотели пользоваться технологиями ARM. Британцы согласны08:27 22.08.2020Управление перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) и британский разработчик чипов ARM договорились о сотрудничестве, которое обеспечит доступ DARPA к технологиям ARM для исследовательских целей.
