Компания Huawei готовит новый чипсет HiSilicon K3V3

17:19, 10.01.2013

Буквально сегодня стало известно о том, что у китайской компании Huawei будет новый собственный чип HiSilicon K3V3.

По слухам, в основе новинки процессор на архитектуре Cortex-A15. Как известно, данная архитектура в несколько раз превосходит возможности Cortex-A9.

По идее, релиз нового чипа должен состояться во второй половине этого года. Скорее всего, новый чип будет установлен в приемниках Huawei Ascend D2 и Ascend Mate, которые, как стало известно буквально некоторое время назад, будут представлены уже в 2014 году.

Новый процессор HiSilicon K3V3, со слов аналитиков, может стать очень неплохой альтернативой недавно анонсированным чипам Snapdragon 800 и Nvidia Tegra 4. Разумеется, если у китайского производителя снова не возникнут проблемы с его производством.

Обговорення новини

Коментариев пока никто не оставил. Станьте первым!

Попередні новини

Состоялся анонс смартфона Galaxy S II Plus17:10 10.01.2013

Южнокорейская компания Samsung объявила об анонсе смартфона Samsung I9105 Galaxy S II Plus. В основе новинки операционная система Android 4.1, а также новый интерфейс Nature UX и чип Broadcom с процессором на 2 ядра и частотой 1 ГГц.

Цена ультрабука Dell XPS 12 для Украины 14620 гривен14:58 10.01.2013

Ультрабук-трансформер впервые был представлен публике на международной выставке бытовой электроники IFA в августе и получил многочисленные позитивные отклики посетителей выставки и профессионалов.

CES2013: Состоялся анонс смартфона ZTE Grand S14:35 10.01.2013

В рамках выставки CES2013, которая проходит в Лас-Вегасе, китайская компания ZTE анонсировала едва ли не самый тонкий смартфон в мире с 5-дюймовым сенсорным дисплеем, разрешение которого 1920х1080 точек.