Компьютерный чип позволит «видеть» камерам телефонов «сквозь стены»
Такую возможность предоставит компьютерный чип, который работает в части спектра более известного как терагерцовый диапазон. Как известно, в этом диапазоне излучение гораздо больше, чем в инфракрасном свете, но при этом куда более короче, чем у высоких радиочастот.
Одной из особенностей терагерцового излучения является возможность проникновения в твердые тела подобно тому, как это делает рентген. Но при этом, что, конечно же, не может быть не замеченным – эти лучи не несут в себе аналогичное количество повреждающей ткани энергии, как это делает рентгеновский луч.
Конечно, все это очень интересно звучит, но есть и одно «но» - помимо дороговизны, устройства с таким чипом до недавнего времени они оставались еще и довольно громоздкими.
И вот стало известно о том, что инженерам Калифорнийского технологического института удалось уменьшить размер этих чипов до таких, которые позволят им поместиться в портативном устройстве, типа смартфонов и планшетов.
Таким образом, уже в обозримом будущем можно будет услышать, а то и увидеть смартфоны с камерами, «проникающими» сквозь стены.
Джерело: SmartPhone.ua
Обговорення новини
Попередні новини
BCM21664T – новый чип Broadcom для бюджетных смартфонов11:15 07.12.2012Компания Broadcom анонсировала чип BCM21664T, который позиционируется, как решение для использования в недорогих смартфонах.
Intel готовит энергоэффективный Ivy Bridge17:15 05.12.2012По слухам, новый чип будет потреблять меньше энергии, чем сегодняшние аналоги, используемые в ультрабуках и Apple MacBook Air (17 Вт).
Sharp и Qualcomm будут вместе разрабатывать IGZO-дисплеи14:59 04.12.2012Японская корпорация Sharp договорилась с компанией Qualcomm о совместной разработке энергоэффективных LCD-дисплеев, ориентированных на применение в смартфонах.
