|
||
Новый фаблет Vivo Xplay получит Snapdragon 805 и корпус толщиной 5.58 ммВ Сети появилась информация о том, что китайская компании BBK Electronics готовит к анонсу новый фаблет линейки Vivo Xplay с корпусом толщиной всего 5.58 мм. По словам инсайдеров, новинка получит от производителя 6-дюймовый дисплей с разрешением 2560x1440 точек, 4-ядерный процессор серии Snapdragon 805 от Qualcomm с тактовой частотой 2.7 ГГц, 3 ГБ оперативной памяти и 32 ГБ встроенной, которую можно будет расширить с помощью карт памяти формата microSD максимальным объемом до 128 ГБ. На борту аппарата, согласно последним утечкам, будет также аккумулятор емкостью 3500 мАч, 8Мп фронтальная камера с апертурой f/2.4 и углом обзора 88 градусов и 13Мп основная с диафрагмой f/1.8, аудиочип Yamaha YSS205X-CXE2 с усилителем Texas Instruments MAX97220. Работать фаблет будет под управлением операционной системы Android 4.4.4. KitKat с фирменной оболочкой Funtouch 2.0. Размеры его корпуса составляют 158.2х81.23х5.68 мм. Дата анонса новинки пока не сообщаются. Предполагаемая стоимость смартфона составит $580. Джерело: SmartPhone.ua Обговорення новиниКоментариев пока никто не оставил. Станьте первым! Попередні новини
|
|
|