Qualcomm представила первый глобальный LTE-чип RF360

12:45, 22.02.2013

Компания Qualcomm представила глобальный LTE-чип RF360, который призван решить проблему огромного разнообразия сотовых сетей в мире, что создает для производителей мобильных устройств необходимость выпускать устройства сразу в нескольких модификациях в зависимости от страны, в которой будет продаваться девайс.

Компания Qualcomm Technologies, которая разработала данный чип, утверждает, что сумела преодолеть разделение сотовых сетей, найдя единственное решение сразу для всех - глобальный LTE-чип RF360, который поддерживает сотовую связь 2G, 3G и 4G во всех стандартах: GSM/EDGE, WCDMA, CDMA 1x, EV-DO, TD-CDMA, FDD-LTE, TDD-LTE и на любых частотах.

По словам компании, новинка расширит возможности производителей мобильных устройств, им не придется выпускать несколько вариантов девайсов. Помимо этого, RF360 призван улучшить качество приема сигнала, снизить энергопотребление и его можно использовать наряду с новыми процессорами от Qualcomm.

Выхода нового LTE-чипа RF360 ждать долго не придется, выпуск RF360 запланирован на второе полугодие 2013 года. Возможно, на выставке MWC 2013 удастся получить больше информации от производителя о новинке.

Джерело: SmartPhone.ua

Обговорення новини

Коментариев пока никто не оставил. Станьте первым!
:)8-):cry:=-):-D:angry::-[:(:devil:,)
←укажите цифры с картинки
 

Попередні новини
купить телефон в Одесі, Україна