Раскрыты главные детали предтопового MediaTek Dimensity 1100
Уже в эту среду MediaTek представит новое семейство чипсетов Dimensity, в которое могут войти сразу три новых чипа. О старшем MT6893 (также известном как Dimensity 1200) мы знаем уже практически всё, а вот о чипе ему предшествующем до сих пор сведений не появлялось. Приоткрыть завесу тайны удалось сегодня сетевому информатору Digital Chat Station, который обнародовал состав ядер, их частоты и прочие особенности «камня». Итак, предтоповый восьмиядерный Dimensity 1100 стал слегка упрощённой версией старшего Dimensity 1200 с парой квартетов из выполненных на 6-нм техпроцессе ядер Cortex-A78 (2,6 ГГц) и Cortex-A55 (2.0 ГГц).
Графический ускоритель получил сниженные частоты и упрощённый ISP (процессор обработки изображений), поддерживающий сенсоры камер до 108 Мп (до 200 Мп у старшего Dimensity 1200). Немного снизился и порог поддерживаемых частот обновления экрана – 144 Гц вместо 168 Гц. Заявлена возможность работы с памятью LPDDR4X и накопителями UFS 3.1. Полный же спектр характеристик узнаем 20 января.
Джерело: Mobiltelefon.Ru
Обговорення новини
Попередні новини
Xiaomi Poco M3 - стоит ли покупать этот смартфон?!00:52 17.01.2021Xiaomi Poco M3 – это дешевый китайский смартфон, стоимость которого на сегодняшний день составляет около ста евро. Две недели, проведенные с телефоном, дают нам право оценить работу нового популярного изделия суббренда Сяоми.
По словам главы TSMC, рисковое производство по нормам 3 нм начнется в этом году22:52 15.01.2021Компания TSMC осваивает 3-нанометровый техпроцесс в соответствии с ранее намеченным графиком. Об этом в ходе пресс-конференции, посвященной итогам квартала, сообщил ее генеральный директор Си Си Вэй (C. C. Wei).
ZTE готовит смартфон второго поколения с подэкранной камерой16:22 15.01.2021Президент подразделения мобильных устройств ZTE Ни Фэй (Ni Fei) сообщил о том, что компания в скором времени анонсирует смартфон второго поколения, оснащённый фронтальной камерой, спрятанной непосредственно за дисплеем.
