Смартфон Lenovo VIBE S1 — доступен в Украине
Компания Lenovo обьявила о старте продаж в Украине первого в мире смартфона с двойной фронтальной камерой Vibe S1.
Гаджет оснащен основным 8-мегапиксельным фронтальным модулем с BSI-сенсором с технологией задней подсветки, а также дополнительным 2-мегапиксельным модулем, анализирующим глубину резкости.
Смартфон позволяет изменять задний фон фотографии, одним нажатием пальца произвести перефокусировку и сделать задний фон размытым, с бликами, или вовсе удалить лишние элементы на фото.
Lenovo Vibe S1 также оснащен 64-битным 8-ядерным процессором MediaTek MT6752 с частотой 1.7 ГГц, видеоускорителем Mali-T760 MP2 и 3 ГБ оперативной памяти. Объем встроенного флеш-накопителя - 32 ГБ. Кроме того, гаджет получил поддержку карт памяти microSD до 128 ГБ и двух SIM-карт с возможностью работать в сетях четвертого поколения 4G LTE.
Диагональ дисплея новинки составляет 5 дюймов. Он выполнен по технологии IPS и имеет разрешением 1920х1080 пикселей. Управляет смартфоном операционная система Android 5.0 Lollipop с фирменной оболочкой Vibe UI, а его автономность отдана в распоряжения аккумулятора емкостью 2500 мАч. Набор модулей беспроводной связи представлен: Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.0 и GPS.
Lenovo Vibe S1 будет доступен в двух цветовых решениях - белом (Pearl White) и синем (Midnight Blue).
Рекомендованная цена устройства 8999 грн.
Джерело: SmartPhone.ua
Обговорення новини
EcologyBY: Да три камеры сделайте - всё равно мыльница лучше снимать будет 
ответить03:05 15.11.2015
Попередні новини
Takee P1 — планшет с 8.4-дюймовым QHD 3D-дисплеем12:41 09.11.2015Компания Estar Technology представила Android-планшет Takee P1, 8.4-дюймовый экран которого поддерживает 3D-изображения и позволяет просматривать стереоскопическое изображения без специальных очков.
Флагман HTC One X9 получит QHD-экран и 23Мп камеру11:55 09.11.2015В Сети появился первый рендер готовящегося к анонсу смартфона HTC One X9. Будущая новинка, согласно последним слухам, получит индекс E56, будет оснащена флагманским чипсетом Qualcomm Snapdragon 820 SoC или MediaTek Helio X20.
Смартфон-"раскладушка" Samsung Galaxy Golden 3 сертифицирован TENAA11:05 09.11.2015В базе данных китайской сертификационной организации TENAA был замечен не представленный еще официально смартфон Samsung Golden Galaxy 3 с индексом SM-W2016, выполненный в форм-факторе «раскладушка».
