Xiaomi выпустит смартфон Redmi 10 Prime с процессором Helio G88
Китайская компания Xiaomi обнародовала тизер, сообщающий о скором анонсе смартфона среднего уровня Redmi 10 Prime: этот аппарат дебютирует через неделю — 3 сентября.
В основу устройства ляжет процессор Helio G88 разработки MediaTek. Чип содержит восемь вычислительных ядер, в том числе два ядра Arm Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Поддержка сотовых сетей 5G не предусмотрена.
Смартфону приписывают наличие 6,5-дюймового дисплея формата FHD+ с разрешением 2400 ? 1080 точек и частотой обновления 90 Гц. В состав многомодульной тыльной камеры может войти 50-мегапиксельный датчик. Объём оперативной памяти составит не менее 4 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 64/128 Гбайт.
Одновременно сетевые источники сообщают, что мощные смартфоны Xiaomi Mi 12 предстанут в конце текущего или в начале следующего года. Утверждается, что в оснащение этих устройств может войти фронтальная камера с разрешением до 200 млн пикселей. Основой послужит будущий флагманский процессор Qualcomm — изделие Snapdragon 898. Аппараты получат оперативную память LPDDR5X RAM и быстрый флеш-накопитель.
Джерело: 3DNews.ru
Обговорення новини
Попередні новини
Флагманский Vivo X70 Pro Plus показался на качественных рендерах08:58 27.08.2021Согласно многочисленным утечкам, Vivo планирует запустить серию смартфонов X70 в следующем месяце.
Для сборки iPhone 13 компания Foxconn наймёт 200 тысяч дополнительных работников08:55 27.08.2021К концу сентября Foxconn необходимо принять на работу 200 000 дополнительных сотрудников, поскольку в следующем месяце Apple, согласно сообщению местного телеканала, представит iPhone нового поколения.
Опубликованы новые тизеры флагмана Nubia Red Magic 6S Pro21:43 26.08.2021Китайская компания Nubia опубликовала новый тизер флагманского смартфона Red Magic 6S Pro, который снова подтверждает, что смартфон будет построен на базе однокристальной системы Snapdragon 888+.
