|
||
HTC будет выпускать супер-тонкие металлические смартфоны?Будущие смартфоны тайваньского производителя HTC будут более тонкими, легкими и при этом более прочными. Осталось только дождаться, чтобы компания адаптировала новый процесс производства. Говорят, что HTC переходит на технологии Chenming Mold Industrial (CMI) и Nano Molding Technology (NMT). При этом технология NMT подразумевает нанесение пластиковых компонент непосредственно на металлическую оболочку, что позволит значительно снизить толщину конечного продукта. ![]() Задняя панель HTC Sensation (на рисунке выше) демонстрирует именно такую конструкцию. Металлический корпус сочетается с пластиковыми секциями, разные панели располагаются и фиксируются друг против друга, в целом же это создает более прочную конструкцию. Пластиковые компоненты не препятствуют антеннам выполнять их задачи, при этом система расположения компонент становится более гибкой, но вся конструкция получается более громоздкой, тяжелой и дорогой. В свою очередь технология NMT предполагает предварительное вытравливание поверхности металла, куда затем встраиваются пластиковые компоненты. Такая конструкция даже не требует крышки аккумулятора, и HTC максимально заинтересована в скорейшем переходе на новые технологии производства. Первым смартфоном с цельным металлическим корпусом стал HTC Legend. Ожидается, что HTC запустит новую технологию в массовое производство уже в июле. Так что будем надеяться, что супер-тонких металлических смартфонов HTC ждать придется недолго. Джерело: mobime.ru Обговорення новиниКоментариев пока никто не оставил. Станьте первым! Попередні новини
|
|
|