Honor представить ультратонкий смартфон Magic V6 і акумулятор товщиною з гральну карту на MWC 2026

18:26, 28.02.2026

На майбутній виставці MWC 2026, яка пройде на початку березня в Барселоні, компанія Honor представить флагманський складаний смартфон Magic V6, який оновить рекорд тонкості в своєму класі. Разом з цим вендор покаже широкій публіці інноваційний кремній-вуглецевий акумулятор Honor Blade.

Розробники зробили Magic V6 більш компактним і легким у порівнянні з моделлю попереднього покоління. Разом з цим їм вдалося домогтися підвищення продуктивності та ефективності відведення тепла, розмістити в конструкції поліпшену систему камер, а також забезпечити захист внутрішніх компонентів від пилу і вологи за стандартами IP68/IP69. Ємність акумуляторної батареї збільшилася з 5820 мАг в Magic V5 до вражаючих 7100 мАг в новому пристрої. Цього вдалося досягти за рахунок партнерства з ATL і переходу на використання кремній-вуглецевих батарей п'ятого покоління зі збільшеним до 25% вмістом кремнію.

Крім того, Honor готується анонсувати кремній-вуглецевий акумулятор Blade, який повинен стати новим етапом розвитку елементів живлення для мобільних пристроїв. Товщина батареї наближається до товщини гральної карти, при цьому відсутня необхідність йти на компроміси в плані ємності і щільності енергії. Очікується, що новий ультратонкий акумулятор ляже в основу майбутніх мобільних продуктів бренду.

Honor представить новинки в рамках заходу MWC 2026. Презентація Honor «Творці ШІ-майбутнього» відбудеться в Барселоні 1 березня.

Джерело: SmartPhone.ua

Обговорення новини

Коментариев пока никто не оставил. Станьте первым!
:)8-):cry:=-):-D:angry::-[:(:devil:,)
←укажите цифры с картинки
 

Попередні новини
купить телефон в Одесі, Україна

eStore – інтернет-магазин Apple