HTC готовит к анонсу смартфон Desire 650 dual sim с чипсетом MediaTek
Пользователь @LlabTooFeR на своей странице в сервисе микроблогов Twitter поделился информацией о новом смартфоне компании HTC линейки Desire, который для тайваньского производителя будет разрабатывать и производить сторонняя компания.
По словам источника, девайс под кодовым названием A37 будет работать на базе чипсета от MediaTek, получит два слота для SIM-карт и фирменную оболочку Sense 8.3.
HTC A37 может дебютировать на рынке под названием Desire 650 dual sim. В США его, согласно последним слухам, будет реализовывать сотовый оператор Cricket.
Джерело: SmartPhone.ua
Обговорення новини
Попередні новини
SMARTprice: Samsung Galaxy A7 (2017) и Galaxy A5 (2017)15:45 16.03.2017В этом выпуске нашего «гида» знакомим вас с первыми предложениями украинских продавцов на смартфоны Samsung Galaxy A7 (2017) и Galaxy A5 (2017).
Анонсирован бюджетный смартфон ZOJI Z6 в 9.9 мм защищенном корпусе13:24 16.03.2017В Китае состоялся анонс одного из самых тонких защищенных смартфонов в мире — ZOJI Z6.
Coolpad Note 5 Lite — смартфон с 3 ГБ ОЗУ и биометрическим сенсором за $12311:54 16.03.2017Китайская компания Coolpad сегодня официально представила новый смартфон линейки Note — Android-бюджетник Note 5 Lite со сканером отпечатков пальцев.
