HTC One M9 Plus засветился на "живых" фото
Неанонсированный еще смартфон HTC One M9 Plus стал жертвой утечки фотографий, позволившими ознакомится с особенностями его дизайна, в частности внешним видом тыльной панели, на которой расположился большой круглый глазок основной камеры, двойная LED-вспышка, логотип компании-производителя и пластиковые полосы, «прячущие» антенны.
Благодаря многочисленным утечкам информации известно, что HTC One M9 Plus получит 5.2-дюймовый QHD-дисплей, 64-битный 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 с либо 8-ядерный MediaTek MT6795, 3 ГБ ОЗУ и 32 ГБ ПЗУ, аккумулятор на 2840 мАч и беспроводной модуль BCM4356, включающий в себя интерфейсы Bluetooth 4.1 и Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac.
Кроме того, источники упоминают также стереодинамики BoomSound, сканер отпечатков пальцев и 20.7Мп основную камеру с сенсором Toshiba T4KA7. Работать смартфон будет на базе ОС Android 5.0.2 Lollipop с фирменной оболочкой Sense UI.
Стоимость и дата анонса HTC One M9 Plus пока не сообщаются.
Джерело: SmartPhone.ua
Обговорення новини
Дмитрий: Больше экран. Выше разрешение. Батарея та же, что и у FHD-пятидюймовика. А скажут, что заряд будет держать дольше...
ответить21:31 09.03.2015
Попередні новини
Флагман LG G4 получит сканер отпечатков пальцев14:43 06.03.2015По сообщениям южнокорейских СМИ, готовящийся к анонсу LG G4, как и большинство современных флагманов, будет оснащен сканером отпечатков пальцев. Вполне вероятно, что речь идет о технологии идентификации Snapdragon Sense ID от Qualcomm, представленной в рамках выставки электроники MWC 2015.
HTC представит в конце марта 8-ядерный One E9 с QHD-дисплеем12:30 06.03.2015Известный своими публикациями о неанонсированных устройствах twitter-аккаунт @UpLeaks сообщил на днях, что анонс смартфона HTC One E9, ранее известного как Desire A55, состоится в Китае в конце марта.
Oppo R1x с сапфировым покрытием задней панели выходит на международный рынок11:41 06.03.2015Компания Oppo анонсировала запланированный на апрель международный релиз смартфона Oppo R1x, представленного в Китае еще в январе под названием R1C. Главная особенность новинки — корпус толщиной 6.85 мм с сапфировым покрытием тыльной панели.
