Смартфон Google Pixel 11 Pro Fold з'явився на зображеннях — зовнішніх змін мінімум

20:35, 10.03.2026

Інсайдер, відомий під псевдонімом Onleaks, і ресурс Android Headlines опублікували перші зображення смартфона Google Pixel 11 Pro Fold. Ці зображення базуються на офіційних тривимірних моделях пристрою, стверджують вони.

Розкладний смартфон-книжка Google Pixel 11 Pro Fold виступає наступником актуального Pixel 10 Pro Fold, і вони значною мірою схожі зовні. Виробник вирішив не вносити істотних змін у дизайн. Корпус виготовляється переважно з алюмінію і скла; в складеному вигляді передня частина пристрою виглядає так само, як у попередника.

Практично незмінною залишилася загальна форма телефону, включаючи закруглення кутів на корпусі; в тому ж правому верхньому куті основного внутрішнього дисплея розміщений наскрізний виріз. По периметру екрану розташовані тонкі виступаючі рамки, які змикаються, коли Google Pixel 11 Pro Fold приймає складений вигляд. На нижніх гранях розташовані порт USB Type-C, мікрофон, решітка динаміка і лоток для SIM-карти.

Деякі зміни торкнулися основного блоку камер: у верхній його частині тепер знаходяться мікрофон і спалах; у точці дотику блоку із задньою панеллю є вигин. Сама задня панель плоска з логотипом Google по центру. На правій грані знаходяться кнопка блокування і гойдалка регулювання гучності. Рамка, імовірно, виготовлена з алюмінію, на задній панелі встановлено захисне скло, — але і це ще не точно.

Висота (155,2 мм) і ширина (150,4 мм) Google Pixel 11 Pro Fold в розкладеному вигляді залишилися такими ж, як у Pixel 10 Pro Fold. Товщина в складеному вигляді становить 10,1 мм або 14,9 мм, якщо врахувати виступ блоку камер — перший показник у смартфона попереднього покоління становив 10,8 мм; в розкладеному вигляді товщина дорівнює 4,8 мм (9,6 мм з урахуванням боків камер) — було 5,2 мм.

Найбільш помітним нововведенням Google Pixel 11 Pro Fold обіцяє стати процесор нового покоління Google Tensor G6 — тепер його виробляє TSMC з використанням техпроцесу 3 нм. Технічні характеристики чіпа невідомі, але якщо вірити неофіційним даним, центральний процесор буде 7-ядерним. Смартфон, як очікується, збереже захист від води і пилу за стандартом IP68, а також підтримку стандарту бездротової зарядки Qi2 і власний магнітний фіксатор Pixelsnap.

Джерело: SmartPhone.ua

Обговорення новини

Коментариев пока никто не оставил. Станьте первым!
:)8-):cry:=-):-D:angry::-[:(:devil:,)
←укажите цифры с картинки
 

Попередні новини
купить телефон в Одесі, Україна

eStore – інтернет-магазин Apple