Новости по теме: Технологии. Страница 127
MediaTek вернется во флагманский сегмент с 7-нм 5G-чипом?08 березня 2019 В сентября 2017 года MediaTek объявила о приостановке работы над флагманскими чипсетами серии Helio X, сосредоточившись на Helio P. Однако в этом году тайваньцы могут вернуться к hi-end-решениям.
В апреле Intel представит Core i7-9750H и другие мобильные процессоры нового поколения08 березня 2019 Компания Intel сейчас готовит не только новые настольные процессоры Coffee Lake Refresh, но и новые производительные мобильные чипы девятого поколения. И ресурс WCCFTech выяснил, когда же компания Intel планирует представить новое поколения своих мощных процессоров для ноутбуков.
Смартфон с NFC вместо ключа: Hyundai внедряет новую систему доступа в автомобиль05 березня 2019 Концерн Hyundai Motor Group представил технологию цифрового ключа, призванную стать альтернативой традиционному ключу для доступа в автомобиль и запуска двигателя. Новая система предусматривает использование смартфона со специальным приложением.
USB4 увеличит скорость передачи данных по кабелям USB Type-C до 40 Гбит/с05 березня 2019 Только на прошлой неделе мы писали про стандарт USB 3.2, который может появиться в устройствах до конца текущего года, а USB Promoter Group уже заговорила о USB4 со скоростью передачи данных 40 Гбит/с.
Vivo выпустит смартфон, который можно будет заряжать на большом расстоянии от зарядного устройства05 березня 2019 Калифорнийский стартап Energous создал технологию под названием WattUp для зарядки устройств не только без проводов, но и на приличном расстоянии. Компания объявила о сотрудничестве с китайским производителем Vivo по запуску на рынок смартфоном с поддержкой технологии WattUp 2.0 на рынок.
2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ27 лютого 2019 Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal Flash Storage) 3.0.
MWC 2019: платформа Qualcomm Robotics RB3 поможет в создании «умных» роботов27 лютого 2019 Компания Qualcomm Technologies на выставке мобильной индустрии MWC 2019 представила платформу Robotics RB3 — своё первое комплексное интегрированное решение для создания роботов разного класса.
Первыми 5-нм чипами TSMC станут процессоры для Apple iPhone 5G26 лютого 2019 Согласно последним сообщениям, iPhone 5G от Apple не будет выпущен в этом году. Однако сразу несколько сообщений говорят о том, что в 2020 году купертинская компания готовится представить свой первый смартфон с поддержкой сотовых сетей нового поколения.
Qualcomm Quick Charge станет стандартом качества для беспроводной зарядки Qi25 лютого 2019 В Барселоне на MWC 2019 компания Qualcomm объявила, что её хорошо зарекомендовавшая себя технология Quick Charge распространит свои уникальные функции, предназначенные для минимизации потерь энергии и нагрева устройства для продления срока службы батареи, в область беспроводных станций зарядки.
MediaTek MT6731: платформа для телефонов с расширенной функциональностью22 лютого 2019 Компания MediaTek анонсировала новый мобильный процессор — решение MT6731, рассчитанное на сотовые телефоны с расширенной функциональностью (Feature Phone).
... | 121 | 122 | 123 | 124 | 125 | 126 | 127 | 128 | 129 | 130 | 131 | 132 | 133 | ... | 202
