smartphone.uaТехнології. Досвід. Вибір.
MediaTek

Dimensity 8300

MediaTek Dimensity 8300 представили у листопаді 2023 року для потужних смартфонів верхнього середнього класу з 5G. Чип виготовляють за 4-нм техпроцесом TSMC. Він має загалом 8 процесорних ядер із максимальною частотою 3,35 ГГц.

Рік випуску
2023
Техпроцес
4 нм
Ядра CPU
8
Макс. частота
3.35 ГГц

Характеристики

Виробник
MediaTek
GPU
Arm Mali-G615 MC6

Смартфони на цьому чипі

12