Шість найбільших телекомунікаційних компаній, таки як DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu, Mitsubishi Electric, Sharp і Sony Ericsson оголосили, про плани їх спільної роботи для розвитку платформ мобільних телефонів наступного покоління, які підтримуватимуть HSDPA/W-CDMA і GSM/GPRS/EDGE. Завершення програми планується на липень-вересень 2008 року.

Передбачається, що нова платформа буде побудована на базі одного багатофункціонального чіпа SH-Mobile G3 з вбудованим процесором для підтримки роботи таких технологій як HSDPA, 8/W-CDMA, GSM/GPRS/EDGE, а так само процесором для додатків з багатою мультимедійною функціональністю, в парі з референсним дизайном з інтеграцією аудіо, управління живленням і модулем RF.