Несмотря на то, что многие компании уже выпускают потребительские продукты с поддержкой интерфейса USB 3.0 (включая внешние винчестеры и USB накопители), этот новый высокоскоростной стандарт все еще сталкивается с определенными сложностями при продвижении на рынок. Не в последнюю очередь подобная ситуация является “заслугой” корпорации Intel, до сих пор не включившей поддержку стандарта SuperSpeed USB в свои чипсеты. По слухам, в Intel делают ставку на собственную технологию высокоскоростной передачи данных под названием Light Peak.

USB 3.0

Это вынуждает производителей материнских плат использовать в своих решениях контроллеры USB 3.0 от сторонних производителей, что, естественно, приводит к удорожанию готовых изделий. Однако немалую помощь в массовом распространении стандарта SuperSpeed USB может оказать недавнее соглашение между компаниями Renesas Electronics (в прошлом NEC Electronics Corporation) и AMD (основной конкурент Intel на рынке микропроцессоров).

Согласно этому соглашению, компания AMD будет использовать USB 3.0 контроллер NEC µPD720200 в своих референсных дизайнах материнских плат. Интересно, что AMD уже работала над собственным USB 3.0 совместимым чипсетом, однако теперь, по всей вероятности, сделала выбор в пользу более популярного решения от стороннего производителя. Кроме того, AMD согласилась работать с японской компанией над продвижением стандартизированного драйвера UASP (USB Attached SCSI Protocol). В AMD уже заявляют об увеличении скорости передачи данных примерно на 20 процентов по сравнению с показателями, демонстрируемыми протоколом Bulk Only Transfer (BOT).

Источник: TechSpot News

Новостная служба Ferra, news@ferra.ru