Компанія IBM представила нову напівпровідникову технологію, призначену для використання в мобільних цифрових пристроях з радіоінтерфейсами. Технологія CMOS 7rf SOI дозволяє всі аналогові компоненти, відповідальні за реалізацію зовнішніх радіочастотних інтерфейсів, об'єднати в один чіп (зараз для цього потрібно до семи чіпів) і реалізувати без використання дорогого арсеніду галію (зараз на ньому реалізуються як мінімум два чіпи). CMOS 7rf SOI припускає виробництво кремнієвих мікросхем по нормах 180-нм техпроцесса. Нові мікросхеми стануть компактнішими і дешевшими рішеннями, ніж що всі існуючі.
Представники IBM виразили надію, що перші мобільні пристрої на основі їх технології з'являться в 2009 році, а перші чіпи стануть доступні вже в 2008 році. Також вони вважають вірогідним поступовий підхід до інтеграції радіоінтерфейсів в один чіп за технологією CMOS 7rf SOI. При такому підході спочатку з'являться два-три чипових рішення.
