Інженери компанії Hynix Semiconductor створили 512- чип пам'яті для мобільних пристроїв.

Новинка має зовсім мініатюрні (8 і, за заявою розроблювачів, вже перебуває

hm

Модуль використовує обробляти 1,6

Компанія Hynix сподівається, що нові модулі пам'яті будуть застосовуватися в 3G-Пристроях