В рамках грядущей выставки MWC2013, которая ежегодно проходит в Барселоне, китайская компания Huawei продемонстрирует посетителям ультратонкий Android-смартфон.

Об этом сообщил вице-президент компании Ричард Ю.

С его слов на данный момент известно, что новый аппарат получит полностью металлический корпус, а его толщина окажется менее 6,45 мм.

Больше никаких подробностей нет, так что нам с вами, уважаемые читатели, стоит ждать только февраля месяца и выставки MWC2013.

Впрочем, существует предположение, что это будет имиджевая новинка, которая уже при среднем оснащении и производительности, вне сомнения, обратит на себя внимание. Словом, запасаемся попкорном, и как говорится, занимаем места в первых зрительных рядах.