Новинка получила коммерческое имя BCM21892 и ориентирована на использование в смартфонах и планшетных компьютерах.
По своим габаритам новое решение получилось на 35% меньше аналогов. Кроме того, со слов производителя, использование новых технологий позволило сократить потребляемую мощность на четверть в режиме передачи данных в Сеть.

Новый чип полностью соответствует стандарту 3GPP и поддерживает 4 LTE – категории, со скоростями передачи данных до 150 Мбит/c. Также отмечается, что новый чип совместим с HSPA+, TD-SCDMA, EDGE/GSM.
На данный момент тестовые версии новинки уже рассылаются заказчикам. Массовое производство запланировано на следующий год.



Відгуки / Коментарі (0)
Коментарів поки немає.