Китайський блогер Adak封狼居胥 повідомив про можливий комерційний дебют чипів NearLink SLB 2.0 у грудні 2026 року. За його даними, розробку активно веде Beijing Zhongke Jingshang Technology, а рішення орієнтовані, зокрема, на робототехніку та підключені пристрої.
Джерело фото: ITHome — скриншот повідомлення Adak封狼居胥
Автор повідомлення очікує, що поява широкосмугових чипів прискорить випуск точок доступу й роутерів із NearLink. Водночас конкретних моделей, характеристик готових пристроїв і цін не названо. Термін слід сприймати як прогноз джерела, а не підтверджений календар продажу.
NearLink уже використовується поряд з іншими бездротовими протоколами: наприклад, серія Huawei Router X1 підтримує NearLink, Wi-Fi та Bluetooth. Новина стосується саме очікуваної версії SLB 2.0; наявність NearLink у чинному роутері сама по собі не означає підтримки майбутніх чипів чи всіх їхніх можливостей.
Відгуки / Коментарі (0)
Коментарів поки немає.