Adak封狼居胥 sitúa en diciembre la posible comercialización de los chips SLB 2.0 de Zhongke Jingshang, con usos en dispositivos conectados y robótica.
Fuente de la foto: ITHome — captura de una publicación de Adak封狼居胥
No se han detallado modelos, precios ni especificaciones definitivas. La compatibilidad actual con NearLink no garantiza todas las futuras funciones de SLB 2.0.
