В Сети появились слухи о том, что компания HTC рассматривает возможность использовать жидкий металл в корпусах своих будущих смартфонов.

Производством таких корпусов, скорее всего, займется компания Jabon International, а первые подобные аппараты появятся уже в этом году, во второй, разумеется, половине.

Кстати, не столь давно американская компания Apple заключила соглашение с компанией Liquidmetal Intellectual. Таким образом, не исключено, что и Apple будет использовать жидкий металл в этих же целях.

Кроме того, на данный момент HTC стремится начать выпускать альтернативные Apple устройства, для чего, кстати, уже нанята R&D команда из Японии.