В СМИ появилась информация о готовящемся к анонсу ультратонком флагмане Huawei Ascend D3.

Сообщается, что на борту новинки будет фирменный чипсет HiSilicon Kirin 920 на архитектуре ARM big.LITTLE с 4 ядрами Cortex-A9 и 4 ядрами Cortex-A7, а также 16Мп основная камера и Full HD дисплей диагональю 5 дюймов.

Работать смартфон будет на базе операционной системы Android. Его задняя панель будет выполнена из металла, а толщина корпуса составит всего 6.3 мм.

Анонс Huawei Ascend D3 ожидается уже в этом месяце на всемирно известной выставке электроники MWC 2014.