Анонс революционных новинок Oppo, фаблет Huawei Honor 4X с 64-битным чипом, старт продаж планшета Lenovo TAB S8-50 в Украине, безрамочный HTC One Bloom 3, первая информация о смартфоне с толщиной корпуса менее 4 мм и много других интересных новостей в нашей итоговой подборке недели.

Oppo R5 — новый самый тонкий смартфон в мире

Пока китайская компания Vivo работает над созданием смартфона с толщиной корпуса менее 4 мм, другой не менее известный производитель из Поднебесной представил свое видение «тонкофона» - 4.85-миллиметровый Oppo R5! На данный момент тоньше нет ни у кого.

Помимо впечатляющей толщины корпуса трубка интересна также «железом под капотом». Подробнее по этой ссылке.

В Украине стартовали продажи Lenovo TAB S8-50 с 64-битным Intel Atom Z3745

А вот компания Lenovo в начале этой недели начала продажи своего планшета TAB S8-50 с 64-битным процессором от Intel «на борту»! Подробнее о «железе» новинки, а также ценниках на различные версии аппарата здесь.

Samsung Galaxy A7 замечен в базе данных бенчмарка GFXBench

Тестер GFXBench подтвердил ранее появившиеся технические спецификации смартфона Galaxy A7. Знакомимся с ними здесь.

GFX Benchmark рассекретил спецификации флагмана Meizu MX4 Pro

Тот же бенчмарк, что и выше, «рассказал», а точнее говоря, «задокументировал» уже ранее появившиеся спецификации смартфона Meizu MX4 Pro, который, как ожидается, будет представлен в следующем месяце.

Добавить, пожалуй, просто нечего – все здесь!

Представлен концепт безрамочного смартфона HTC One Bloom 3

Известный в своих кругах дизайнер Хасан Каймак поделился весьма интересным концептом нового смартфона HTC.

Так, согласно его задумке, аппарат обладает цельнометаллическим корпусом со шлифованной поверхностью, скругленными гранями и большим дисплеем с ультратонкими рамками. На передней панели смартфона обустроены два динамика, глазок фронтальной камеры, а также «трио» наэкранных кнопок управления.

К сожалению, автор концепта не приводит фактически никаких технических спецификаций, но маловероятно, что смартфон не получил бы передового «железа», особенно с учетом такого дизайн. Подробности здесь.

Motorola Solutions LEX L10 — сверхпрочный LTE-смартфон с поддержкой dual-SIM

Американская Motorola представила новый «неубиваемый» смартфон Solutions LEX L10.

Согласно официальным данным, корпус аппарата обладает защитой от воды и пыли по стандарту IP67. Помимо этого, он прошел ряд тестов на военный стандарт MIL-STD 810G, а это означает, что трубка может поддаваться влиянию соли, пыли, влажности, дождя, вибрации и солнечной радиации, плюс выдерживает падения с высоты 1.2 м на бетон.

О «железе» внутри мы пишем здесь.

Дата анонса, а также стоимость на данный момент не известны.

Представлен Oppo N3 с 16-Мп моторизированной камерой и сканером отпечатков пальцев

Помимо самого тонкого смартфона в мире компания Oppo анонсировала еще один очень интересный аппарат, оснащенный 16 Мп поворотной камерой.

Подробная заметка о новинке у нас выходила здесь.

Motorola и Verizon представили флагман Droid Turbo с QHD-дисплеем

А вот американский сотовый оператор Verizon и компания Motorola представили одну из самых ожидаемых новинок осени - новый флагманский смартфон Droid Turbo.

Много подробностей и больше фото по этой ссылке. По этой же ссылке вы найдете и данные о стоимости.

Фаблет Huawei Honor 4X с 64-битным Snapdragon 410 представлен официально

Отметилась анонсом недорого 64-битного смартфона и китайская компания Huawei.

Аппарат получил довольно неплохое как на свои деньги «железо» и вполне симпатичный дизайн.

Кстати, ценник трубки уже известен, но, правда, только для рынка Китая. Подробнее по этой ссылке.

Китайский бренд Vivo представит смартфон толщиной менее 4 мм

Судя по всему, китайская компания BBK Electronics готовит анонс нового смартфона Vivo с рекордной толщиной корпуса — менее 4 мм. По крайней мере, на это намекают новые тизерные изображения. Подробнее здесь.

Сергей Решодько

Коментариев пока никто не оставил. Станьте первым!

оставить комментарий

Будь
з нами!