Вчера и сегодня компания TSMC проводит конференцию Technology Symposium. На ней она рассказала о своих новейших разработках: 4-нм техпроцесс будет запущен в третьем квартале 2021 года, 3-нм техпроцесс — в 2022 году. Кроме того, TSMC подготовила специальные техпроцессы N5A для автоиндустии и N6RF для коммуникационных чипов. Также продвигается внедрение технологии 3D-компоновки 3DFabric.

По данным компании она первой в отрасли начала массовое производство чипов по 5-нм технологии в 2020 году, быстрее уменьшая т. н. «плотность дефектов», чем это было с 7-нм поколением, а разработка 4-нм технологии N4 плавно продолжается с момента её анонса в 2020 году. Пробное производство запланировано уже на третий квартал 2021 года.

Новейшим членом 5-нм «семьи» стал процесс N5A, предназначенный для выпуска продуктов, применяемых в автоиндустрии, например, в интеллектуальных системах полуавтономного вождения или для цифровизации стёкол кабин. N5A позволяет применять в автомобилях те же технологии, что и в суперкомпьютерах, обеспечивая такую же высокую производительность, энергоэффективность и плотность транзисторов, что и в технологии N5. При этом техпроцесс отвечает строгим требованиям стандарта качества AEC-Q100 Grade 2, а также стандартам безопасности и качества автоиндустрии. N5A поддерживается разрабатываемой компанией платформой для автомобилей и будет доступен в третьем квартале 2022 года.

N3 станет наиболее прогрессивной технологией на момент начала производства соответствующих чипов в 2022 году. Она основана на проверенной и экономичной архитектуре FinFET и позволяет чипам быть на 15 % быстрее и потреблять на 30 % меньше энергии, чем N5, а также обеспечивает на 70 % более высокую «логическую плотность» транзисторов.

N6RF представляет собой процесс, позволяющий 5G-чипам вмещать больше функциональных модулей в сравнении с технологиями связи предыдущего поколения. Он использует все преимущества технологии N6 при выпуске 5G-решений и модулей на основе технологий Wi-Fi 6/6e. Транзисторы на основе N6RF на 16 % производительнее, чем предыдущее поколение радиочастотных технологий и потребляют намного меньше энергии. Это же относится и к Wi-Fi 6/6e.

Кроме того, TSMC продолжает расширять семейство технологий 3DFabric, обеспечивающих трёхмерное чип-штабелирование и создание передовых корпусов микросхем. Для обоих типов упаковки InFO_oS и CoWoS компания TSMC выпустит в 2021 году фотошаблоны большего размера, предусматривающие более масштабное поуровневое планирование для чиплетов и интеграцию широкополосной памяти. Вдобавок к выпуску готовятся новые решения на основе комбинированных платформ TSMC-SoIC. Для мобильных решений предлагается технология InFO_B, с помощью которой можно интегрировать мощный мобильный процессор в тонком, компактном корпусе. При этом обеспечиваются расширенная производительность и высокая энергоэффективность, а также поддержка интеграции DRAM-решений для производителей мобильных устройств.

Коментариев пока никто не оставил. Станьте первым!

оставить комментарий

Будь
з нами!