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Mobile chips
Explore chip generations, manufacturing processes and CPU specifications.
UNISOC T7280UNISOC
· 2025
· 12 nm
· 8 cores
UNISOC T7225UNISOC
· 2025
· 12 nm
· 8 cores
MediaTek Dimensity 7400MediaTek
· 2025
· 4 nm
· 8 cores
UNISOC T7200UNISOC
· 2025
· 12 nm
· 8 cores
UNISOC T8200UNISOC
· 2025
· 6 nm
· 8 cores
HiSilicon Kirin 9030 ProHiSilicon
· 2025
· 6 nm
· 9 cores
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4Qualcomm
· 2025
· 4 nm
· 8 cores
HiSilicon Kirin 8020HiSilicon
· 2025
· 7 nm
· 8 cores
HiSilicon Kirin 9010SHiSilicon
· 2025
· 7 nm
· 8 cores
MediaTek Dimensity 8450MediaTek
· 2025
· 4 nm
· 8 cores
Apple A19 ProApple
· 2025
· 3 nm
· 6 cores
MediaTek Dimensity 9500MediaTek
· 2025
· 3 nm
· 8 cores
MediaTek Dimensity 9400+MediaTek
· 2025
· 3 nm
· 8 cores
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 4Qualcomm
· 2025
· 4 nm
· 8 cores
Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2Qualcomm
· 2025
· 6 nm
· 8 cores
MediaTek Dimensity 7400-UltraMediaTek
· 2025
· 4 nm
· 8 cores
MediaTek Helio G200-UltraMediaTek
· 2025
· 6 nm
· 8 cores
MediaTek Helio G100-UltraMediaTek
· 2025
· 6 nm
· 8 cores
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4Qualcomm
· 2025
· 4 nm
· 8 cores
UNISOC T7250UNISOC
· 2025
· 12 nm
· 8 cores
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4Qualcomm
· 2025
· 4 nm
· 8 cores
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4Qualcomm
· 2025
· 4 nm
· 8 cores
Samsung Exynos 2600Samsung
· 2025
· 2 nm
· 10 cores
Samsung Exynos 2500Samsung
· 2025
· 3 nm
· 10 cores
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4Qualcomm
· 2025
· 4 nm
· 8 cores
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5Qualcomm
· 2025
· 3 nm
· 8 cores
Apple A19Apple
· 2025
· 3 nm
· 6 cores
MediaTek Helio G92 MaxMediaTek
· 2024
· 12 nm
· 8 cores
MediaTek Dimensity 7300 EnergyMediaTek
· 2024
· 4 nm
· 8 cores
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3Qualcomm
· 2024
· 4 nm
· 8 cores